該電阻率測(cè)試儀是測(cè)量碳素材料導(dǎo)電性能的儀器。該儀器采用液壓傳動(dòng)系統(tǒng)作為加荷機(jī)構(gòu),其傳動(dòng)比大加荷平穩(wěn)，配用自動(dòng)顯示壓力式標(biāo)準(zhǔn)測(cè)力計(jì)，高精度穩(wěn)流源供電，電流、電壓自動(dòng)顯示，并且穩(wěn)定直觀，方便。該儀器可用來(lái)按照ISO 10143-1995 、YS/T 587.6測(cè)試粉狀材料的電阻率。
技術(shù)參數(shù)：
*大壓力: 300Kg ；
*大升高距離: 130mm
電流輸出: 0～，精度為； 0.01A
電壓輸入: 0～200mV, 精度為0.01mV
粉末料內(nèi)徑:小筒≥20mm ；大筒≥30mm
粉末料筒內(nèi)截面積： 小筒≥330mm2,大筒≥700mm2
電壓端子間距離:小筒10 mm, 大筒20mm
電阻率測(cè)量范圍:1～1800μΩ·M
粉末電阻率計(jì)算:附速查表.立式線熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀采用計(jì)算機(jī)技術(shù)，智能儀表（單片機(jī)）技術(shù)對(duì)物理量，位移、溫度進(jìn)行實(shí)驗(yàn)全過(guò)程的檢測(cè)與控制，并可以實(shí)現(xiàn)脫機(jī)運(yùn)行，聯(lián)機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試。運(yùn)行于中文Windows環(huán)境，具有友好的中文用戶操作界面；脫機(jī)狀態(tài)由智能儀表檢測(cè)，手動(dòng)測(cè)試。該儀器主要適用于鈉鈣口服玻璃管制口服液體瓶線熱膨脹系數(shù)的測(cè)定，符合2015版<藥包材標(biāo)準(zhǔn)>平均線熱膨脹系數(shù)法（YBB00202003-2015）
技術(shù)參數(shù)：
測(cè)試溫度范圍：1200℃、1400℃、1600℃由客戶自選。
加熱速率：0.1～80℃/min，常規(guī)速率控制在5℃/min以下；
控溫精度：±1℃ 溫度記錄值誤差≤±0.5﹪；
升溫速度，實(shí)驗(yàn)過(guò)程控制參數(shù)，含PID參數(shù)以及通迅方式。由智能儀表實(shí)現(xiàn)全過(guò)程任意需要調(diào)節(jié)、設(shè)置、鎖定。由上位機(jī)（計(jì)算機(jī)）實(shí)現(xiàn)參數(shù)修改
膨脹值測(cè)量范圍與誤差：±6㎜±0.1%；
儀器精度：≤0.1%；
測(cè)量膨脹值分辨率：1um/digit；也可到0.1um/digit樣品大?。褐睆剑?0-20）×長(zhǎng)（40-100）mm；
傳感器：保證測(cè)量精度高，重復(fù)性好；
高精度自鎖位移微調(diào)旋鈕，可根據(jù)樣品長(zhǎng)短隨意調(diào)節(jié)位移傳感器位置；
操作環(huán)境：WINDOWS（7/xp/98）操作系統(tǒng)
測(cè)量過(guò)程自動(dòng)完成、自動(dòng)繪圖 ，也可人工修正，電腦自動(dòng)計(jì)算線膨脹系數(shù)、體膨脹系數(shù)、線膨脹量、急熱膨脹。
主要配置：
測(cè)試主機(jī)
測(cè)試軟件
石英支架
標(biāo)準(zhǔn)樣品
計(jì)算機(jī)打印機(jī)套（用戶自備)
CBCY-III立式線熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀
立式線熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀采用計(jì)算機(jī)技術(shù)，智能儀表（單片機(jī)）技術(shù)對(duì)物理量，位移、溫度進(jìn)行實(shí)驗(yàn)全過(guò)程的檢測(cè)與控制，并可以實(shí)現(xiàn)脫機(jī)運(yùn)行，聯(lián)機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試。運(yùn)行于中文Windows環(huán)境，具有友好的中文用戶操作界面；脫機(jī)狀態(tài)由智能儀表檢測(cè)，手動(dòng)測(cè)試。該儀器主要適用于鈉鈣口服玻璃管制口服液體瓶線熱膨脹系數(shù)的測(cè)定，符合2015版<藥包材標(biāo)準(zhǔn)>平均線熱膨脹系數(shù)法（YBB00202003-2015）
技術(shù)參數(shù)：
測(cè)試溫度范圍：1200℃、1400℃、1600℃由客戶自選。
加熱速率：0.1～80℃/min，常規(guī)速率控制在5℃/min以下；
控溫精度：±1℃ 溫度記錄值誤差≤±0.5﹪；
升溫速度，實(shí)驗(yàn)過(guò)程控制參數(shù)，含PID參數(shù)以及通迅方式。由智能儀表實(shí)現(xiàn)全過(guò)程任意需要調(diào)節(jié)、設(shè)置、鎖定。由上位機(jī)（計(jì)算機(jī)）實(shí)現(xiàn)參數(shù)修改
膨脹值測(cè)量范圍與誤差：±6㎜±0.1%；
儀器精度：≤0.1%；
測(cè)量膨脹值分辨率：1um/digit；也可到0.1um/digit樣品大小：直徑（10-20）×長(zhǎng)（40-100）mm；
傳感器：保證測(cè)量精度高，重復(fù)性好；
高精度自鎖位移微調(diào)旋鈕，可根據(jù)樣品長(zhǎng)短隨意調(diào)節(jié)位移傳感器位置；
操作環(huán)境：WINDOWS（7/xp/98）操作系統(tǒng)
測(cè)量過(guò)程自動(dòng)完成、自動(dòng)繪圖 ，也可人工修正，電腦自動(dòng)計(jì)算線膨脹系數(shù)、體膨脹系數(shù)、線膨脹量、急熱膨脹。
主要配置：
測(cè)試主機(jī)
測(cè)試軟件
石英支架
標(biāo)準(zhǔn)樣品
計(jì)算機(jī)打印機(jī)套（用戶自備)
CXZL-SP1000玻璃軟化點(diǎn)測(cè)試儀（膨脹法）
玻璃軟化點(diǎn)測(cè)試儀用于測(cè)定材料在熱處理過(guò)程中的膨脹或收縮情況，適合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、金屬或合金等材料的測(cè)試。
技術(shù)參數(shù)：
溫度范圍： 室溫—1400℃，精度<0.1%
加熱速率：0.1～20K/min可任意設(shè)定
加熱功率：3 kw
加熱方式：硅碳棒/電阻爐
位移變形靈敏度： 1μ/digit高精度電感位移
樣品大小：長(zhǎng)50mm（max），直徑： 8mm（max）
測(cè)試氣氛：真空（10-1mbar），靜態(tài)，動(dòng)態(tài)；惰性或反應(yīng)氣體
樣品狀態(tài)：固體
樣品支架：氧化鋁
操作環(huán)境：WINDOWS Xp操作系統(tǒng)
試驗(yàn)全過(guò)程計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，全自動(dòng)分析軟件，圖表顯示直觀
易于查找操作數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)，可連續(xù)記錄實(shí)驗(yàn)過(guò)程的工況
顯示方式：數(shù)字顯示并通過(guò)接口送到上位機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理
可提供多種測(cè)試環(huán)境，供分析比較材料在不同工況狀態(tài)下結(jié)構(gòu)變化
儀器的系統(tǒng)精度：0.25%，重復(fù)性誤差 ≤ ±（0.1-0.2 ）×10-6/°C
電腦：用戶在選定儀器時(shí)按自己的需要功能定配置。
